2015年7月24日，中國北京 -AllProgrammable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天宣布，Vivado®設計套件開始支持包括Zynq® UltraScale+和Kintex® UltraScale+器件在內的16nm UltraScale™+產品組合的早期試用。該Vivado早期試用版工具已與UltraScale+ ASIC級可編程邏輯進行了協(xié)同優(yōu)化，能夠充分發(fā)揮量產級UltraScale+器件的優(yōu)勢，進而利用整個目錄中的SmartCORE™和 LogiCORE™ IP。
同時，賽靈思還實現(xiàn)了賽靈思軟件開發(fā)套件(SDK)和PetaLinux工具中針對 Zynq UltraScale+ MPSoC系列的軟件開發(fā)。該賽靈思SDK不僅為在MPSoC處理器子系統(tǒng)上開發(fā)和調試軟件應用提供了綜合而全面的Eclipse環(huán)境，同時還有助于軟件 開發(fā)團隊利用賽靈思穩(wěn)健可擴展的QEMU仿真平臺立即著手開發(fā)。
供貨情況
如需了解用于UltraScale+產品組合的Vivado設計套件早期試用工具的更多信息，敬請聯(lián)系您當?shù)氐匿N售代表。如需了解有關賽靈思軟件開發(fā)環(huán)境和嵌入式平臺的更多信息，敬請訪問：賽靈思軟件開發(fā)者專區(qū)。
關于賽靈思UltraScale+產品組合
16nm UltraScale+™系列FPGA、3D IC和MPSoC融合了最新存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，同時包含了SmartConnect互聯(lián)優(yōu)化技術，讓性能和集成 度邁上了新臺階。通過系統(tǒng)級優(yōu)化，UltraScale+提供的價值遠遠超過了傳統(tǒng)工藝節(jié)點移植所帶來的價值，系統(tǒng)級性能功耗比相比28nm器件提升了2 至5倍，還實現(xiàn)了遙遙領先的系統(tǒng)集成度和智能化，以及最高級別的保密性和安全性。
