AMD已經(jīng)宣布，首批兩款基于FinFET工藝的芯片已經(jīng)完成了流片。對于究竟是臺積電的16nm還是GF的 14nm其實并不重要，進入1xnm已足以讓A飯和業(yè)界開心。
雖然CEO Lisa Su并未指明是哪兩款具體產(chǎn)品，但她已經(jīng)確認下一代Zen架構(gòu)的CPU和代號“Arctic Islands(北極島)” 的顯卡都會基于FinFET，所以我們斷定，至少其中之一就在此次的流片之列。
與此同時，處理器“老大”Intel則遺憾地對外透露，10nm將延期到2017年。明年只會有14nm的Kaby Lake(即Haswell Refresh)和傳言中的高性能Broadwell-E。
就Zen架構(gòu)CPU來說，它將在2016年首次登場。采用全新的AM4插槽、支持DDR4內(nèi)存，重裝歸來的FX系列還會有更多的核心數(shù)設(shè)計和線程數(shù)量，每時鐘周期指令數(shù)(IPC)將猛增超過40%(相較“挖掘機”)，由此帶動實際性能增長應(yīng)超過20%。
分析師Matt Ramsay說，全新FinFET工藝的Zen架構(gòu)CPU意味著，這是最近十年來AMD的制程工藝首次可以同步Intel，如果價格上仍舊像現(xiàn)在這樣給力的話，明年的處理器市場或有不小的份額波動。
