• 通過采用基于英特爾技術(shù)的高性能計(jì)算機(jī)和工作站來模擬人腦對于碰撞的反應(yīng)，英特爾正與多位行業(yè)專家合作提升橄欖球頭盔的安全性；
• 借助即將到來的、名為英特爾MIC的超級計(jì)算芯片設(shè)計(jì)，英特爾與梅奧診所(Mayo Clinic)合作提升醫(yī)學(xué)掃描的診斷速度，以幫助球員縮短在休息室中進(jìn)行醫(yī)療護(hù)理的時(shí)間并延長他們參加比賽的時(shí)間；
• 新一代技術(shù)可將英特爾® 凌動(dòng)™ 處理器安裝在橄欖球頭盔中，用來幫助醫(yī)療人員進(jìn)行測量并獲得實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。
新奧爾良——英特爾公司近日宣布，其正與多位行業(yè)專家和多所大學(xué)開展合作，以解決橄欖球運(yùn)動(dòng)帶來的頭部損傷問題。
借助基于現(xiàn)有和未來英特爾處理器技術(shù)的高性能計(jì)算機(jī)和工作站，研究人員正在對碰撞進(jìn)行模擬以研究大腦受到的碰撞效果，并利用所得信息設(shè)計(jì)新型橄欖球頭盔，以減少短期和長期損傷帶來的風(fēng)險(xiǎn)。
英特爾現(xiàn)正與領(lǐng)先的頭盔及防護(hù)設(shè)備設(shè)計(jì)開發(fā)商Riddell、達(dá)特茅斯學(xué)院泰勒工程學(xué)院、韋恩州立大學(xué)、北科羅拉多大學(xué)和德克薩斯州州立大學(xué)圣馬科斯分校的研究人員進(jìn)行合作，并在新奧爾良舉辦的 SC10 大會(huì)上進(jìn)行了相關(guān)的模擬演示。
在該演示中，采用英特爾® 至強(qiáng)® 處理器的工作站和集群系統(tǒng)，即一組互聯(lián)的計(jì)算機(jī)對模擬的碰撞進(jìn)行了處理，從而能夠快速計(jì)算、可視化和評估在一起碰撞事故中產(chǎn)生的損傷風(fēng)險(xiǎn)。這一模擬基于合作院校提供的計(jì)算機(jī)模型，其中包括通過 Riddell HITS(Head Impact Telemetry System，頭部碰撞遙感勘測系統(tǒng))獲得的實(shí)際碰撞數(shù)據(jù)，該系統(tǒng)是一項(xiàng)專有的頭盔內(nèi)置型技術(shù)，可提供實(shí)時(shí)的頭部碰撞數(shù)據(jù)。這些計(jì)算機(jī)模型以可視化的方式顯示了大腦所受的外力，并能夠?qū)Ρ瓤梢鹉X震蕩的碰撞和不會(huì)造成損傷的類似碰撞。
北科羅拉多大學(xué)的Igor Szczyrba博士表示：計(jì)算機(jī)模擬有助于制定改進(jìn)的大腦損傷標(biāo)準(zhǔn)。在不久的將來，它們還能幫助醫(yī)生診斷真實(shí)的大腦損傷。
新奧爾良圣徒隊(duì)四分衛(wèi)及第 44 屆超級碗最有價(jià)值球員Drew Brees專門參加了此次演示并參與討論了安全設(shè)備在防范損傷方面的重要意義。
由于沒有設(shè)備能夠100%地避免損傷，英特爾公司也在與梅奧診所合作提升醫(yī)學(xué)掃描數(shù)據(jù)的處理能力。在該應(yīng)用中，采用英特爾® 集成眾核(MIC)架構(gòu)的協(xié)處理器可將顱骨掃描的速度提升達(dá)18倍。
在此次演示中，英特爾公司還論述了基于英特爾® 凌動(dòng)™ 處理器的未來技術(shù)——醫(yī)療人員可將該處理器嵌入到頭盔中并以無線方式將數(shù)據(jù)傳輸?shù)接糜趯?shí)時(shí)測量損傷風(fēng)險(xiǎn)和碰撞的服務(wù)器及云網(wǎng)絡(luò)。通過與碰撞模擬相結(jié)合，該技術(shù)能夠快速識(shí)別潛在損傷，讓醫(yī)療人員能夠更快地做出響應(yīng)并與賽場上的球員進(jìn)行信息溝通，從而更好地保護(hù)球員。
憑借基于領(lǐng)先的英特爾® 至強(qiáng)® 處理器的高性能計(jì)算機(jī)，英特爾公司一直在引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)通過并行處理技術(shù)解決復(fù)雜問題。這項(xiàng)重要的開創(chuàng)性研究的部分成果是通過英特爾® MIC架構(gòu)獲得的，該架構(gòu)每秒可進(jìn)行數(shù)萬億次運(yùn)算，并且專門針對高性能計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域，例如科學(xué)研究、勘探和氣候建模。代號(hào)為Knights Corner的首款英特爾MIC架構(gòu)產(chǎn)品將采用英特爾的22納米(nm)制程工藝生產(chǎn)——其晶體管結(jié)構(gòu)的尺寸僅為22個(gè)十億分之一米，并將根據(jù)摩爾定律在單一芯片上集成數(shù)十個(gè)英特爾處理核心。鑒于絕大多數(shù)工作負(fù)載仍然能夠在屢獲殊榮的英特爾® 至強(qiáng)® 處理器上良好運(yùn)行，英特爾MIC架構(gòu)將為高度并行化的應(yīng)用帶來更多商機(jī)。
