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EMC VMAX3架構(gòu)詳解+點(diǎn)評

來源：高端存儲(chǔ)知識(shí) ：西瓜哥 2015-05-27 08:25:41

在今年的EMC WORLD 2015上，EMC有一個(gè)演講是“VMAX3：BEHIDE THE BLUE LIGHT "，這個(gè)演講比較系統(tǒng)講解了EMC VMAX3的架構(gòu)特點(diǎn)。

EMC的高端存儲(chǔ)VMAX3的機(jī)柜是帶藍(lán)色燈光的，藍(lán)色曾經(jīng)被網(wǎng)友評選為最喜歡的機(jī)柜顏色，那是以前西瓜哥首次用女性的視角寫高端存儲(chǔ)的技術(shù)的一篇文章調(diào)查出來的結(jié)果：

存儲(chǔ)其實(shí)也可以很“色”

在今年的EMC WORLD 2015上，EMC有一個(gè)演講是“VMAX3：BEHIDE THE BLUE LIGHT"，這個(gè)演講比較系統(tǒng)講解了EMC VMAX3的架構(gòu)特點(diǎn)。雖然西瓜哥寫過很多關(guān)于EMC VMAX3的文章，但基本都比較零碎。因此，今天就拿EMC的演講材料，再系統(tǒng)介紹一下VMAX3，然后結(jié)合華為高端存儲(chǔ)發(fā)布會(huì)了解到的信息，來橫向點(diǎn)評一下。

讓我們開始吧。

幾乎EMC所有VMAX3膠片都有這一頁，體現(xiàn)其定位：工業(yè)的第一個(gè)企業(yè)數(shù)據(jù)服務(wù)平臺(tái)。

VMAX3包含3款型號(hào)，100K\200K\400K。指標(biāo)非常高大上，相比上一代產(chǎn)品，增長最大是Cache，增長了8倍。但最奇怪的參數(shù)是可用容量，還是4PB，這個(gè)和上一代產(chǎn)品一樣。按理來說硬盤數(shù)從3000多增長到了5000多，可用容量應(yīng)該增長的啊?西瓜哥一直沒有想通EMC這個(gè)限制的原因，可能是軟件的限制吧?

這是EMC的軟件架構(gòu)的規(guī)格，其中打星號(hào)的是設(shè)計(jì)規(guī)格，具體的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)要比這個(gè)小。track的尺寸從原來64KB變化到128KB，thin extent則從原來的1個(gè)track768KB變?yōu)?28KB，也就是空間的分配更加精細(xì)了。分層特性遷移的粒度是42個(gè)track，也就是 5.5MB，這個(gè)雖然沒有華為的規(guī)格小(512KB-64MB)，但比HDS VSP G1000的42MB要小不少了，HP 3PAR 10000是128MB，最大的是IBM的DS8000，1GB。

至于硬件平臺(tái)，變化就更大了。首先fabric從原來的Rapid IO切換到Infiniband 56G，后端DAE的連接也從FC切換到SAS。所有的型號(hào)都可以支持第三方機(jī)柜了。

Engine和DAE都可以獨(dú)個(gè)增長，DAE有2.5"和3.5”規(guī)格，可以混配，但都是高密磁盤框了。

VMAX3支持一個(gè)機(jī)柜雙引擎的高密配置，由于磁盤框都是高密框，一般情況這種配置就能滿足大部分客戶的要求了。

這種高密配置情況下，最高端的VMAX 400K也僅僅需要4個(gè)機(jī)柜而已，大大節(jié)省了機(jī)房空間。不過這對機(jī)房的承重和散熱要求都很高。

當(dāng)然，也可以每個(gè)機(jī)柜只配置一個(gè)引擎，這樣就有更多空間來放磁盤柜。

這種情況下，400K最大配置是8個(gè)機(jī)柜。

由于采取松耦合的架構(gòu)，因此可以分散布局。由于IB交換機(jī)在系統(tǒng)柜1，其他的系統(tǒng)柜都可以散落在機(jī)房的各個(gè)位置，只要和IB交換機(jī)的距離不超過25m。華為的高端存儲(chǔ)采用的是PCIE技術(shù)，宣傳規(guī)格是75m。HDS的VSP G1000采用的也是PCIE技術(shù)，宣傳的距離是100m，不過，HDS只有兩個(gè)控制柜。

當(dāng)然，一般不會(huì)全部分散，能擺在一起最好，否則管理配置的時(shí)候都看不見機(jī)器，O(∩_∩)O哈!因此，一般情況部分分散布局就足夠了。

引擎支持scale up和scale out。可惜后端的SAS連接還是6G的技術(shù)，HDS VSG G1000和華為的OceanStor 18000 V3都切換到了12G SAS?？刂破鞯膕cale out個(gè)數(shù)，目前三家都是16控，保持一致，很默契啊，讓西瓜哥都忘了大家是競爭對手了。

VMAX3的引擎其實(shí)就是重用VNX8000的硬件，因此4U高度，插槽數(shù)量，外觀都一樣一樣的。但應(yīng)該CPU型號(hào)和內(nèi)存數(shù)量有所不同。

EMC和HDS都是采取控制器方式的加密，對硬盤沒有要求。IBM和HP 3PAR則采用加密磁盤的方式。

VMAX3最大的改變是對CPU的計(jì)算資源調(diào)度更加靈活。把計(jì)算資源池化，然后在各種服務(wù)(EMULATION)上動(dòng)態(tài)分配。

EMC的EMULATION類型比較復(fù)雜，有DS、DX、IM、EDS、FA、RF等等各種類型，但大家不用太關(guān)注，知道這些emulation可以動(dòng)態(tài)得到需要的CPU資源就可以了。

VMAX3引擎的插槽排列，其實(shí)也是有規(guī)律的。從左到右分別是管理卡、閃存卡(掉電保護(hù)用)、通用接口卡、后端SAS卡、閃存卡、通用接口卡、IB交換卡。

目前VMAX3支持的前端I/O模塊只有FC和以太兩種。

DAE有兩種規(guī)格，60個(gè)3.5"盤位的和120個(gè)2.5“盤位的。

連接采用菊花鏈方式分別連接到同一個(gè)引擎的兩個(gè)控制器上。不能跨引擎和機(jī)柜進(jìn)行連接了。雖然沒有單點(diǎn)故障，但有些用戶還是擔(dān)心引擎故障期間更換引擎(一般承諾是4小時(shí)到現(xiàn)場)再壞一個(gè)引擎引起數(shù)據(jù)不能訪問。這個(gè)也是華為的新高端改進(jìn)后采用一個(gè)引擎4控全互聯(lián)的一個(gè)原因。當(dāng)然，HP VSP G1000是緊耦合架構(gòu)，不存在這個(gè)問題。

DAE設(shè)計(jì)了4個(gè)電源分區(qū)做故障隔離。3.5”框的可以支持每個(gè)硬盤15w功耗。

如果是2.5“的框，只能支持每個(gè)硬盤10w功耗。

由于DAE不能跨引擎，因此，為了提高重構(gòu)速度，EMC采用了LOCAL RAID技術(shù)，也就是RAID組不跨引擎。不過，EMC的RAID組設(shè)計(jì)是跨DAE的電源分區(qū)的，也就是RAID組可在電源分區(qū)故障情況下存活。不過，EMC的這個(gè)設(shè)計(jì)，雖然重構(gòu)快了，但還是有些用戶擔(dān)心可用性降低，用戶可以采用SRDF或者雙活等技術(shù)來提高可用性。