高通和Intel分別是移動市場、PC市場的霸主，這兩年這兩家企業(yè)各自遇到了難題。高通在移動市場遭受眾多芯片企業(yè)的挑戰(zhàn)，手機企業(yè)紛紛開始自行研發(fā)手機芯片，今年中國對高通做出反壟斷處罰，隨后韓國、歐洲也發(fā)起對高通的反壟斷調(diào)查，這導(dǎo)致了其今年第四財季同比大幅下滑44%。
Intel一直都難以進軍移動市場，去年與中國的瑞芯微合作成功推出了XMM6321、Sofia 3G-R芯片，但是至今尚未見雙方合作推出Sofia-LTE，而在今年3月的MWC上Intel刻意淡化瑞芯微的影響，將Sofia 3G-R改名為X3并定位為低端芯片，讓人懷疑雙方已經(jīng)貌合神離。眼下全球PC市場正陷入衰退，Intel不得不依靠服務(wù)器市場提供的高額利潤保持著良好的業(yè)績，此時再有華爾街機構(gòu)提出高通和Intel應(yīng)該合并的建議，那么如果高通和Intel合并將為雙方帶來什么好處和壞處呢?
高通面臨激烈競爭進軍服務(wù)器市場
隨著手機芯片市場的激烈競爭，聯(lián)發(fā)科憑借turnkey方案、多核等優(yōu)勢其市場份額正在步步高升，到去年據(jù)安兔兔的報告顯示雙方的市場份額分別達到32.3%、31.67%，聯(lián)發(fā)科僅僅落后高通0.63個百分點，此外大陸展訊采取激進的價格策略在3G市場攻城略地至今年一季度已經(jīng)超過聯(lián)發(fā)科迫近高通，在這兩家芯片市場的價格競爭下導(dǎo)致手機芯片的價格不斷下滑。
在高端市場，華為手機強調(diào)自己的高端手機只采用華為海思的芯片，在強力扶持下華為海思逐步在高端市場取得成功，其推出的麒麟950芯片超過高通和三星今年高端芯片驍龍810、Exynos7420的水平，華為海思已經(jīng)上升到全球芯片設(shè)計企業(yè)第六位。三星今年初推出的Exynos7420處理器在今年的Android市場稱王，近期發(fā)布的Exynos8890更是一個整合了處理器和基帶的SOC，可以與高通的高端芯片驍龍820相媲美的產(chǎn)品，這導(dǎo)致高通在高端市場的優(yōu)勢被大幅度削弱。
同時今年傳言Intel和高通正在極力爭奪蘋果下一代iPhone的基帶業(yè)務(wù)。在市場的激烈競爭下高通已經(jīng)不得不對旗下產(chǎn)品進行降價應(yīng)對競爭，高通的驍龍410系列芯片已經(jīng)從去年的12美元跌到今年的7美元，這導(dǎo)致高通的利潤不斷下滑。
面對手機芯片市場的不利局面，高通去年宣布進軍服務(wù)器芯片市場，并與中國的貴州省合作設(shè)立服務(wù)器芯片企業(yè)，已在今年11月拿出了首款24核的ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片，代表著ARM陣營在服務(wù)器芯片市場的最高水平。
合并可讓高通從容應(yīng)對其他手機芯片企業(yè)的挑戰(zhàn)
首先就是在蘋果這里Intel和高通不用再爭奪基帶供應(yīng)商，避免了互相殘殺。另外一個方面是，高通可以借助Intel的制造工藝優(yōu)勢增強其芯片的競爭優(yōu)勢。在過去，高通的芯片一直由臺積電代工，不過在臺積電去年獲得蘋果的A系列處理器代工業(yè)務(wù)后其開始優(yōu)先照顧蘋果迫使高通轉(zhuǎn)單三星半導(dǎo)體，但是三星已經(jīng)設(shè)計出了性能和基帶都可以與高通的新一代頂級芯片驍龍820相媲美的Exynos8890，而且當(dāng)初蘋果轉(zhuǎn)單臺積電的一個因素就是其擔(dān)心被三星芯片“借鑒”，高通當(dāng)然會有類似擔(dān)心，與Intel合并后高通的這些問題都可以迎刃而解。
在過去，ARM陣營雖然一直都宣布要進軍服務(wù)器芯片市場，但是一直都沒有取得足夠大的突破。AMD宣布采用ARM架構(gòu)推出服務(wù)器芯片但是至今沒有正式推出ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，另一家芯片企業(yè)APPLIED MICRO推出的服務(wù)器芯片性能太弱。高通的驍龍820高性能版單核性能據(jù)geekbench的測試單核性能可以達到2450，與蘋果A9處理器的單核性能2500接近，蘋果的A9處理器超過了Intel的Core M處理器，因此當(dāng)然有理由相信高通推出的這顆24核ARM架構(gòu)芯片性能具有挑戰(zhàn)Intel的X86架構(gòu)服務(wù)器芯片的能力。
目前Intel的超過一半利潤都來自于服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，高通的這款服務(wù)器芯片如果推向市場將對Intel造成沉重的威脅。如果Intel與高通合并，那么Intel服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)面臨的威脅將被消解，另一方面Intel還可以用高通的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)去打壓其他ARM陣營的服務(wù)器芯片企業(yè)，以維持自己在服務(wù)器芯片市場的霸主地位。
高通2014年的營收為264.9億美元，凈利潤為75.5億美元(因今年的凈利潤大幅下滑，故以2014年做參考數(shù)據(jù));同期Intel的營收為559億美元，凈利潤為117億美元。合并后Intel在保持自己在服務(wù)器芯片市場的優(yōu)勢情況下，高通的手機芯片業(yè)務(wù)擁有更多的空間應(yīng)對眾多競爭對手的挑戰(zhàn)。過去Intel正是借助服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)提供的豐厚利潤在PC市場成功獵殺AMD，讓AMD多年來在PC市場都是配角，與高通合并后可以繼續(xù)用這種模式對付眾多的手機芯片企業(yè)。
目前全球的芯片企業(yè)正興起并購潮，Intel也剛剛并購了Altera，在華爾街的推動下，或許Intel并購高通會真的成為現(xiàn)實，而這也符合IT和CT融合的發(fā)展趨勢。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
分享到微信 ×
打開微信，點擊底部的“發(fā)現(xiàn)”，
使用“掃一掃”即可將網(wǎng)頁分享至朋友圈。