AMD已經(jīng)宣布，首批兩款基于FinFET工藝的芯片已經(jīng)完成了流片。對(duì)于究竟是臺(tái)積電的16nm還是GF的 14nm其實(shí)并不重要，進(jìn)入1xnm已足以讓A飯和業(yè)界開(kāi)心。
雖然CEO Lisa Su并未指明是哪兩款具體產(chǎn)品，但她已經(jīng)確認(rèn)下一代Zen架構(gòu)的CPU和代號(hào)“Arctic Islands(北極島)” 的顯卡都會(huì)基于FinFET，所以我們斷定，至少其中之一就在此次的流片之列。
與此同時(shí)，處理器“老大”Intel則遺憾地對(duì)外透露，10nm將延期到2017年。明年只會(huì)有14nm的Kaby Lake(即Haswell Refresh)和傳言中的高性能Broadwell-E。
就Zen架構(gòu)CPU來(lái)說(shuō)，它將在2016年首次登場(chǎng)。采用全新的AM4插槽、支持DDR4內(nèi)存，重裝歸來(lái)的FX系列還會(huì)有更多的核心數(shù)設(shè)計(jì)和線程數(shù)量，每時(shí)鐘周期指令數(shù)(IPC)將猛增超過(guò)40%(相較“挖掘機(jī)”)，由此帶動(dòng)實(shí)際性能增長(zhǎng)應(yīng)超過(guò)20%。
分析師Matt Ramsay說(shuō)，全新FinFET工藝的Zen架構(gòu)CPU意味著，這是最近十年來(lái)AMD的制程工藝首次可以同步Intel，如果價(jià)格上仍舊像現(xiàn)在這樣給力的話，明年的處理器市場(chǎng)或有不小的份額波動(dòng)。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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