飛思卡爾半導體公司日前宣布，它為英特爾全新的Atom（凌動）處理器平臺（原代號為Moorestown）開發(fā)了高性能的音頻和電源管理解決方案。高度集成的芯片組旨在高效地管理處理能力，同時使下一代移動連接設(shè)備具有更小的外形及更長的電池壽命。
飛思卡爾的電源管理IC（PMIC）是與英特爾共同研發(fā)的，它是一個兩芯片的解決方案，基于飛思卡爾先進的SMARTMOS技術(shù)（一種高壓CMOS進程）構(gòu)建，實現(xiàn)了精密模擬、電源與邏輯的高度集成。與英特爾的低功耗處理器和芯片集相結(jié)合，飛思卡爾的PMIC提高了基于英特爾的平板電腦、智能電話及其他互聯(lián)網(wǎng)消費電子設(shè)備的能效。飛思卡爾的解決方案結(jié)合了硬件組件、設(shè)計支持材料及對英特爾驅(qū)動程序的支持，以幫助OEM部署精密的產(chǎn)品并更快地推向市場。
飛思卡爾的PMIC已進行了全面測試，確保向客戶提供的解決方案能夠兼容新產(chǎn)品開發(fā)。PMIC芯片集將音頻、充電、LED背光、USB接口、ADS和電源導軌集成在一起，完全整合后將縮小產(chǎn)品體積，縮短軟件開發(fā)周期。
此外，飛思卡爾與多家ODM和OEM客戶合作，推動在下一代消費電子產(chǎn)品中采用PMIC。
飛思卡爾針對基于英特爾Atom處理器的平臺提供的PMIC現(xiàn)已上市，同時問世的還有英特爾開發(fā)套件（Intel Development Kits）、飛思卡爾開發(fā)板及參考設(shè)計工具。（來源：中電網(wǎng)）
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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