日前宣布采ARM技術(shù)授權(quán)處理器已在全球地區(qū)累積超過1000億組消息后，為了進(jìn)一步加速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用裝置加速推出，ARM表示將在既有Cortex-M0免預(yù)付授權(quán)費(fèi)用計劃額外增加Cortex-M3架構(gòu)設(shè)計，讓更多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備可在完成設(shè)計且出貨后才收取技術(shù)授權(quán)費(fèi)用，讓開發(fā)者能以更簡單、快速方式推出訂制化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器產(chǎn)品。
根據(jù)ARM宣布消息，未來將在既有Cortex-M0架構(gòu)配合免預(yù)付授權(quán)費(fèi)用計劃推行之余，額外加入Cortex-M3架構(gòu)設(shè)計，讓更多針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器可在完成設(shè)計且進(jìn)行出貨才進(jìn)行授權(quán)收費(fèi)，并且吸引更多開發(fā)者加入此類處理器產(chǎn)品設(shè)計，進(jìn)而加速采ARM架構(gòu)處理器供貨數(shù)量往1兆規(guī)模邁進(jìn)。
ARM從2010年開始借助DesignStart計劃提供技術(shù)專利快速授權(quán)方案，并且在2015年開始在此計劃加入Cortex-M0快速授權(quán)，透過減少開發(fā)流程所面臨成本風(fēng)險，借此推動超低功耗訂制化處理器開發(fā)、設(shè)計熱潮，并且讓更多創(chuàng)客、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、嵌入式裝置先后加入ARM架構(gòu)處理器經(jīng)濟(jì)體系。
而此次宣布將Cortex-M3架構(gòu)設(shè)計納入DesignStart計劃，預(yù)期同樣借助免預(yù)付授權(quán)費(fèi)用模式吸引更多處理器設(shè)計廠商、應(yīng)用設(shè)備開發(fā)者等加入，借此推動更龐大的ARM架構(gòu)處理器設(shè)計問世。
目前采Cortex-M0、Cortex-M3架構(gòu)設(shè)計的處理器總出貨量已經(jīng)累積超過200億，其中過半出貨量在過去幾年內(nèi)快速累積，借助高度通用性、極小尺寸與低功耗設(shè)計對應(yīng)長時間運(yùn)作效果，并且能以更少電量或設(shè)備本身電力運(yùn)作，例如采Cortex-M0架構(gòu)設(shè)計的處理器能以僅有人類發(fā)絲大小體積呈現(xiàn)，并且應(yīng)用在廣泛尺寸設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，對于工業(yè)控制、監(jiān)控系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集等需求均有明顯優(yōu)勢，其中分別能有效降低70%電量需求，PCB主板尺寸則可縮減75%，同時更可降低80%零件成本，讓各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備輕易地可用于不同應(yīng)用服務(wù)。
轉(zhuǎn)型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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