在智能硬件上，MCU作為一個不可或缺的核心部件成為用戶關注的焦點。MCU產(chǎn)品經(jīng)過長期的發(fā)展目前已經(jīng)進入成熟狀態(tài)，更多MCU廠家開始選擇將周邊功能與MCU集成在一起，這樣一來可以減小體積，二來可以幫助客戶節(jié)約成本。從Spansion最近推出的兩款MCU也可以看出，它們分別是集成圖形顯示控制器的S6E2DH系列和自帶聲控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。
Spansion微控制器與模擬業(yè)務部門市場部營銷總監(jiān)王鈺介紹，S6E2DH系列基于ARM Cortex-M4內核設計，配備專用視頻RAM的2D渲染圖形顯示控制器(GDC)，GDC可實現(xiàn)豐富的圖形處理功能，因此可減輕微控制器CPU的負擔，讓其能夠處理其它應用功能。Spansion的HyperBus接口是圖形子系統(tǒng)的一部分，可實現(xiàn)極快的圖像檢索，同時不會阻礙代碼的執(zhí)行。S6E2CCxxF/MB9BF568F系列支持聲控功能，可通過Wi-Fi完成空中固件升級，主要面向成本敏感型的消費和家庭物聯(lián)網(wǎng)市場。
全面轉向ARM Cortex構架，重抓FM4
目前Spansion基于ARM Cortext構架進行了一系列開發(fā)，其中M0+系列定位在低端產(chǎn)品，滿足用戶于低功耗，低成本的需求;M3系列定位在中高端產(chǎn)品，目前擁有570款產(chǎn)品，在市場上應用最為廣泛;M4系列嵌入了DSP和FPU，滿足高端用戶需求;為了滿足科技發(fā)展對技術需求的不斷提高，Spansion也在著手開發(fā)M7系列產(chǎn)品，用以應對未來更高端的市場需求。
Spansion在未來著重于M0、M4和M7系列的開發(fā)，這是不是意味著將要拋棄M3的市場?王鈺先生對此作出解釋，根據(jù)目前的發(fā)展來看，M0的高端已經(jīng)和M3的低端產(chǎn)品性能相當，M4的低端產(chǎn)品和M3的高端產(chǎn)品性能相當，而且在各自的領域中優(yōu)勢明顯，完全可以替代M3的產(chǎn)品，因此Spansion才決定將側重點進行轉移，但是M3已經(jīng)推出的產(chǎn)品將會長期存在于市場中。除了ARM構架的MCU，Spansion自身也保留了來自原富士通的MCU構架，而且這些8位，16位，32位單片機產(chǎn)品還會持續(xù)在市場服務長達十到十五年之久。
立足MCU和閃存，擴展無線和能源管理
在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中，控制和存儲是必不可少的功能，因此MCU和閃存會一直作為主要部件存在。Spansion在這兩個領域先發(fā)力，目前已經(jīng)實現(xiàn)了將MCU和圖形控制器進行集成，以及MCU和聲控的集成。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)設備的更新?lián)Q代，產(chǎn)品尺寸的要求會越來越小，而且對安全性的要求會越來越高。產(chǎn)品尺寸的變小，必然會對電池提出新的要求，電源管理將來是一個發(fā)力點，Spansion的技術集中在降低能耗和能量采集兩個方面，如光能向電能的轉換，機械能向電能轉換。物聯(lián)網(wǎng)就是要實現(xiàn)物與物的連接，信息會成為系統(tǒng)的主要內容，因此無線傳輸是物聯(lián)網(wǎng)的另一個發(fā)力點，因此下一代產(chǎn)品的趨勢是將MCU與無線進行整合。
總之，MCU與周邊功能器件集成與融合成為物聯(lián)網(wǎng)時代發(fā)展的必然趨勢，產(chǎn)品尺寸會越來越小，無線傳輸會越來越快，信息量會越來越大，安全性要求越來越高，這樣的驅動力推動MCU與閃存、HMI、傳感器、無線以及能源管理的集成化。
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