中國半導體業(yè)在之前較長的一段時間內(nèi)也試圖努力的發(fā)展，但是由于種種原因，雖有不小的進步，然而與全球先進地區(qū)之間的差距在擴大。但是，近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應用的火熱發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)進入了蓬勃發(fā)展時期。
SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)預測，受晶圓廠建設熱潮推動，中國半導體裝備投資熱潮將在2018年顯現(xiàn)，這一細分市場的規(guī)模將增至86億美元，躍居全球第二;而全球的半導體裝備到2018年將達到540億美元的出貨量，進入超級景氣周期。
自2013年起，中國政府便將國家發(fā)展重點放在半導體產(chǎn)業(yè)，全力金援中國半導體業(yè)者提升技術、人才與專利的水平，近來也根據(jù)狀況修正策略，由重金收購國外一線半導體廠的方式，轉向購并國外芯片大廠在中國子公司、分公司與合資公司，以填補中國內(nèi)需市場自給率偏低的問題，并設下10年內(nèi)進入全球半導體市場，與美國、韓國平起平坐的目標。
一直以來，半導體裝備是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸和短板，在業(yè)內(nèi)人士看來，龐大的市場需求正是國產(chǎn)裝備制造業(yè)發(fā)展的良好契機。
中國擁有全球最大的半導體市場、人力人才資源豐富、產(chǎn)業(yè)水平正不斷的提升。中國政府再次承諾繼續(xù)實行改革開放策略，為跨國企業(yè)在華投資、拓展業(yè)務提供了廣闊空間，也為共同開展三方、多方合作創(chuàng)造了有力平臺。對于知識產(chǎn)權保護政策要繼續(xù)的深化與提高，讓在華的投資企業(yè)放心。
近日，在第三代半導體發(fā)展戰(zhàn)略發(fā)布會上，第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲表示，我國第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展的時機已經(jīng)成熟，處于重要窗口期。爭取到2030年第三代半導體產(chǎn)業(yè)力爭全產(chǎn)業(yè)鏈進入世界先進行列，部分核心關鍵技術國際引領，核心環(huán)節(jié)有1至3家世界龍頭企業(yè)，國產(chǎn)化率超過70%。
中國半導體業(yè)要迅速的縮小差距，并做強做大，至少要相應于中國是全球最大半導體消費國家的地位。因此發(fā)展半導體業(yè)是必然的，無論西方陣營的不理解，甚至無為的阻撓，都無濟于事，反而促進中國半導體業(yè)要更加努力，克服各種阻力前行。
全球半導體產(chǎn)業(yè)格局不斷的在深化與改變，與產(chǎn)業(yè)的推動力改變緊密相關連。不管如何，中國半導體業(yè)發(fā)展在全球的權重因素己大幅的提高，“你中有我、我中有你”已成不爭的事實。另外現(xiàn)在的中國半導體業(yè)尚很弱小，最緊迫的任務是做好自己的事，努力縮小差距，把產(chǎn)業(yè)做強做大，減少依存度。所以中國半導體業(yè)要繼續(xù)努力做好一個“跟隨者”，“學習者”及“貢獻者”的角色，并愿意與全球半導體業(yè)界，在相互尊重前提下共同進步與成長。
半導體裝備商將受益于本輪全球、尤其是中國內(nèi)地晶圓廠大規(guī)模投資。SEMI數(shù)據(jù)顯示，在2017年至2020年期間，全球?qū)⑿略?2座晶圓廠，這將帶來設備支出的快速增長。SEMI預計，今年全球半導體裝備出貨量將達到490億美元，2018年將增至540億美元。
在新的形勢下，中國半導體業(yè)要是一個“跟隨者”，“學習者”，同時又是一個“貢獻者”的面貌屹立于世界。既要虛心地學習一切先進的技術與經(jīng)驗，又要做一個扎扎實實的“貢獻者”。
轉型的最終目的 -提質(zhì)降本增效
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