知情人士稱，蘋果近日正在研發(fā)專門為人工智能設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片，并正與博通合作開發(fā)該芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。新芯片的內(nèi)部代號(hào)為Baltra，預(yù)計(jì)到2026年可量產(chǎn)。此舉凸顯了蘋果長期避免從主導(dǎo)人工智能處理器市場的英偉達(dá)購買芯片的立場。報(bào)告指出，這也標(biāo)志著蘋果芯片團(tuán)隊(duì)的一個(gè)里程碑，該團(tuán)隊(duì)最初為iPhone設(shè)計(jì)芯片，然后轉(zhuǎn)向?yàn)樾阅芎湍苄гO(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)的Mac處理器。
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