11月14日，據Yole Group數據顯示，近幾個季度，由于消費電子市場復蘇緩慢，作為組裝和封裝關鍵環(huán)節(jié)的半導體后端設備市場收入有所下降。預計該市場將在第四季度開始反彈，需求逐漸恢復，并伴隨先進封裝技術的應用加速推進。Yole Group預測，該市場的季度收益從2024年第一季度的14億美元下降到第二季度的12.9億美元，跌幅為8.1%，到第三季度還可能進一步下降到12.6億美元。預計第四季度的收益將增長3.8%，達13.1億美元，并以32.3%的增幅激增，至2025年第一季度將收獲17.4億美元的收益。
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