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水凝膠半導體材料問世,有望用于生物集成電路
來源:IT之家  作者: 佚名 2024-10-28 10:50:42
10月28日消息,水凝膠具有和生物組織相似的機械性能、含水量高和離子通透性好等特性,在組織工程、醫(yī)用敷料、生物傳感等領域具有廣泛的應用。

10 月 28 日消息,水凝膠具有和生物組織相似的機械性能、含水量高和離子通透性好等特性,在組織工程、醫(yī)用敷料、生物傳感等領域具有廣泛的應用。水凝膠與導電材料復合后,可以實現(xiàn)電子導電,展現(xiàn)出優(yōu)異的生物組織-電子器件界面特性,已經(jīng)實現(xiàn)了多種檢測、診斷和治療功能。

但和硅基電子器件相比,水凝膠電子器件因為缺少半導體水凝膠材料,尚無法實現(xiàn)豐富的集成電路功能,例如開關、整流、運算、放大等。

芝加哥大學王思泓研究團隊于 10 月 24 日在 Science 上發(fā)表了題為“Soft hydrogel semiconductors with augmented biointeractive functions”的論文,開發(fā)了一種溶劑親和力誘導組裝方法,將不溶于水的聚合物半導體整合到雙網(wǎng)絡水凝膠中。

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編輯:喬帥臣
關鍵詞:   集成電路  半導體  電子器件 
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