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10月21日消息，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》，力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國(guó)家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

方案提到，推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造。大力推動(dòng)刻蝕機(jī)、鍵合機(jī)、外延生長(zhǎng)設(shè)備及光矢量參數(shù)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化替代。落實(shí)工業(yè)設(shè)備更新改造政策，加快光芯片關(guān)鍵設(shè)備更新升級(jí)。

方案還提到，省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)。加大對(duì)高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機(jī)半導(dǎo)體材料、硅光集成技術(shù)、柔性集成技術(shù)、磊晶生長(zhǎng)和外延工藝、核心半導(dǎo)體設(shè)備等方向的研發(fā)投入力度，著力解決產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的“卡點(diǎn)”“堵點(diǎn)”問題。