9月24日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CounterpointResearch昨日(9月23日)發(fā)布報(bào)告，預(yù)估到2030年，AI嵌入式蜂窩模塊將占所有物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的25%。
報(bào)告顯示2023年AI嵌入式蜂窩模塊的占比為6%，不過(guò)該機(jī)構(gòu)預(yù)估AI嵌入式蜂窩模塊年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到35%，在未來(lái)幾年呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)情況。
AI嵌入式蜂窩模塊分類和定義
該機(jī)構(gòu)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)模塊的分類定義如下：
基礎(chǔ)蜂窩模塊：這些模塊僅包括基帶或芯片組，主要為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供發(fā)送和接收數(shù)據(jù)的連接。
具備AI功能的蜂窩模塊：配有CPU和GPU以及連接基帶，主要側(cè)重于連接和基本數(shù)據(jù)處理。
AI蜂窩模塊：集成了CPU、GPU、神經(jīng)處理單元(NPU)或Tensor處理單元(TPU)等先進(jìn)處理器，或者專用的AI引擎，，以增強(qiáng)人工智能功能。
AI蜂窩模塊又可以細(xì)分為2個(gè)類別：
入門(mén)級(jí)人工智能蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊：這些模塊提供中等人工智能功能，通常以低于8TOPS的速度進(jìn)行人工智能推理。
高級(jí)人工智能模塊：這些模塊支持8TOPS以上的人工智能推理，可以處理更復(fù)雜的任務(wù)。
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