IDC研報(bào)指出，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動汽車(EVs)以及車聯(lián)網(wǎng)(Connections)的普及，對高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長機(jī)遇。IDC預(yù)計(jì)，到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著單車半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。
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