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蘋果規(guī)劃于M5芯片導入臺積電SoIC先進封裝制程
來源:臺灣工商時報  作者: 佚名 2024-07-15 10:56:26
近日,臺積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn),蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外,下世代3D先進封裝平臺SoIC(系統(tǒng)整合芯片)也規(guī)劃于M5芯片導入并展開量產(chǎn),2026年預計SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。

近日,臺積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn),蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外,下世代3D先進封裝平臺SoIC(系統(tǒng)整合芯片)也規(guī)劃于M5芯片導入并展開量產(chǎn),2026年預計SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。

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編輯:劉婧
關鍵詞:   芯片 臺積電 SoIC 3D  
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