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行業(yè)機構(gòu)SEMI于美國加州時間7月9日表示，預(yù)計今年來自原始制造商的全球半導體設(shè)備銷售總額將達 1094.7 億美元(備注：當前約 7972.02 億元人民幣)。

1094.7 億美元的金額較 2023 年的 1059.1 億美元提升了 3.36%，也高于 2022 年的 1074 億美元，為歷史新高。

而 2025 年的半導體設(shè)備總銷售額將重返快速增長軌道，達 1275.3 億美元，較今年預(yù)期數(shù)據(jù)大增 16.5%。

▲ 各細分市場情況

從細分市場來看，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域今年呈現(xiàn)穩(wěn)定增長態(tài)勢，將達 983.1 億美元，明顯高于 SEMI 去年的預(yù)估值 930 億美元;展望 2025 年，這部分銷售額將出現(xiàn) 14.7% 同比增長，達 1127.8 億美元。

至于包含測試設(shè)備與組裝和封裝(A&P)設(shè)備的后端設(shè)備領(lǐng)域，也將在連續(xù)兩年的萎縮后從 2024 下半年開始出現(xiàn)復(fù)蘇，在 2025 年錄得 32.2% 的綜合銷售額漲幅。

▲ 晶圓廠設(shè)備內(nèi)部不同應(yīng)用情況

而在晶圓廠設(shè)備內(nèi)部，按應(yīng)用劃分，NAND 閃存用設(shè)備銷售額將在 2023 年的大幅下滑和 2024 年的停滯后在 2025 年出現(xiàn) 55.5% 的顯著增長;DRAM 內(nèi)存用設(shè)備銷售額則將在今明兩年錄得 24.1% 和 12.3% 的穩(wěn)定爬升。

從區(qū)域來看，中國大陸 2024 年半導體設(shè)備支出將達創(chuàng)紀錄的 350 億美元，占全球總額的約 32%，繼續(xù)鞏固榜首地位，但在 2025 年會出現(xiàn)一定的收縮。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特?馬諾查(Ajit Manocha)表示表示：“全球半導體行業(yè)正在展示其強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。”