《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，全球芯片設(shè)備行業(yè)規(guī)模最大的年度展會(huì)——美國(guó)西部半導(dǎo)體展覽會(huì)當(dāng)天在舊金山拉開(kāi)帷幕。中國(guó)擁有不斷發(fā)展的芯片制造業(yè)，正致力于建立自己的芯片設(shè)備市場(chǎng)。美國(guó)投研機(jī)構(gòu)伯恩斯坦的分析師在9日的報(bào)告中預(yù)測(cè)，中國(guó)今年的晶圓廠設(shè)備支出將從去年的360億美元增至400億美元。報(bào)告稱，在2023年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的960億美元銷售額之后，全球晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將在2024年繼續(xù)增長(zhǎng)。在AI計(jì)算的推動(dòng)下，中國(guó)強(qiáng)勁的設(shè)備支出和大量投資推動(dòng)了行業(yè)銷售預(yù)期的上調(diào)。
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如何開(kāi)展戰(zhàn)略數(shù)據(jù)分析
