芯片制造巨頭開發(fā)出一款小型chiplet，使用光而非電來傳輸數(shù)據(jù)，希望借此提高負責(zé)運行AI密集型工作負載的數(shù)據(jù)中心的傳輸帶寬。
這款精巧的小芯片使用光而非電來增加數(shù)據(jù)傳輸帶寬。
AI技術(shù)對于計算能力和電力的需求似乎永無止境，即使是最強大的數(shù)據(jù)中心也需要部署更多處理器和能源供應(yīng)以滿足日益增長的AI運行需求。
為了解決這個難題，英特爾宣布已經(jīng)開發(fā)出所謂光計算互連(OCI)芯片，其使用光而非電在處理器之間傳輸數(shù)據(jù)。在英特爾看來，這是市面上第一款能夠應(yīng)對AI市場所需計算工作量的設(shè)備。為此，芯片巨頭最近在光纖通信會議上專門展示了這款與其CPU配套集成的解決方案。
英特爾公司產(chǎn)品管理與戰(zhàn)略高級總監(jiān)Thomas Liljeberg在本次發(fā)布前的媒體發(fā)布會上表示，“AI技術(shù)的普及加速并加劇了一系列已知挑戰(zhàn)。我們認為這款產(chǎn)品非常引人注目，有望成為幫助應(yīng)對挑戰(zhàn)的可擴展解決方案。”
在數(shù)據(jù)中心處理過程中，信息會不斷在服務(wù)器之間往來傳輸，通常借助銅纜之上的電信號實現(xiàn)連接。雖然這能夠?qū)崿F(xiàn)高效處理所必需的高帶寬、低能耗傳輸效果，但線纜的長度一般只能略微超過3英尺，因此嚴重限制了連接規(guī)劃能力。而當(dāng)前廣泛使用的替代方案是依靠可插拔模塊進行數(shù)據(jù)傳輸，只是此類設(shè)備往往效率低下且存在延遲問題。
英特爾的集成芯片有效解決了這些問題，其采用的光信號傳輸(激光通過光纖連接進行傳播)使得處理器能夠在更長的距離上進行通信，且長度幾乎達到銅纜的100倍，由此開啟了更加靈活的分布式數(shù)據(jù)中心架構(gòu)新時代。
除了光連接之外，OCI還配備用于處理信息的集成電路以及用于處理電信號的電路，外加一條用于接入光學(xué)連接器的路徑，其中的連接器就是光信號的端口。它還具備可擴展空間，能夠以更快的速度傳輸更多數(shù)據(jù)，從而為處理器間的數(shù)據(jù)傳輸提供更高的容量上限。這樣的模塊化設(shè)計有望降低傳輸容量在數(shù)據(jù)中心內(nèi)的添加門檻，更好、更輕松地滿足連接需求。
英特爾并不是市面上唯一一家研究半導(dǎo)體電子技術(shù)的公司。格羅方德和Ayar Labs等廠商同樣公布了自己用于輔助AI架構(gòu)及產(chǎn)品的光傳輸集成方案。然而，由于光傳輸技術(shù)比傳統(tǒng)技術(shù)更昂貴，因此人們普遍關(guān)心這些產(chǎn)品需要達到怎樣的部署規(guī)模才能真正具備經(jīng)濟意義。
談到英特爾的光傳輸解決方案，咨詢公司Simon Kucher合伙人兼董事會成員Bhavin Manjee表示，“我認為價格仍算合理，因為其具備相應(yīng)的優(yōu)勢并啟發(fā)出新的用例。另外，光傳輸也更加可靠、更加靈活。”
英特爾的另一大優(yōu)勢在于，其新產(chǎn)品并不局限于自家設(shè)備環(huán)境，也同樣支持其他使用場景。Liljeberg表示，光傳輸設(shè)備能夠與大多數(shù)處理器相兼容，甚至可以與英特爾和AMD等廠商的處理器產(chǎn)品對接。
他解釋稱，“我們相信自己的解決方案在效果和能力方面具有很強的說服力，也一定會將其推向更廣闊的市場。我們將與生態(tài)系統(tǒng)合作，在保障互操作性的同時，確保我們的光子芯片能夠與其他供應(yīng)商的電子芯片順利對接。”
展望未來，英特爾計劃批量交付這款芯片，將其與更多處理平臺相集成。芯片巨頭已經(jīng)與部分客戶攜手運行了試點項目，希望在擴大生產(chǎn)規(guī)模的同時盡早著手整合這項技術(shù)。
隨著制造規(guī)模的擴大，Liljeberg表示OCI將“既能滿足成本要求，又能滿足制造難度方面的要求。”他還補充道，隨著越來越多的數(shù)據(jù)中心引入這項技術(shù)，“其應(yīng)用規(guī)模將不斷擴大，成為支持未來幾代數(shù)據(jù)中心傳輸帶寬需求的一股中堅力量。”
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