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6月18日消息，據(jù)TechInsights的預(yù)測，中國的半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計未來五年產(chǎn)能將增長40%。這種激增是由快速的設(shè)備采購和對半導(dǎo)體制造設(shè)施(fabs)的戰(zhàn)略投資推動的。根據(jù)報道，2024年第一季度我國半導(dǎo)體設(shè)備采購額125.2億美元，同比增長113%。

據(jù)TechInsights的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中國的硅總產(chǎn)能從2018年的3.1億平方英寸增加到2024年預(yù)計將達(dá)到6.31億平方英寸，到2029年將達(dá)到8.75億平方英寸;產(chǎn)值由2018年的110億美元增長至2023年的近300億美元。目前產(chǎn)能擴(kuò)張主要集中在12英寸晶圓廠，6英寸和8英寸晶圓廠只占了少部分?jǐn)U張的產(chǎn)能。

據(jù)悉，12英寸晶圓相比8英寸晶圓更大，能夠在單個晶圓上制造更多的芯片，從而提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。且12英寸晶圓廠通常采用更先進(jìn)的制造工藝，可以實現(xiàn)更小的特征尺寸，從而生產(chǎn)更高性能和更低功耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

報告還提到，從歷史上看，中國半導(dǎo)體的很大一部分是用于出口的。而現(xiàn)在，中國半導(dǎo)體大多數(shù)都是在國內(nèi)消費。因此，中國大陸半導(dǎo)體新產(chǎn)能的分配問題備受關(guān)注，出口勢必會使得全球晶圓市場的價格下降，讓目前國際上其他廠商的產(chǎn)品價格處于不利地位。