5月24日消息，臺(tái)積電高管黃遠(yuǎn)國(guó)昨日在2024年臺(tái)積電技術(shù)論壇新竹場(chǎng)表示，該企業(yè)將在今年新建七座工廠，而今年的3nm產(chǎn)能將達(dá)到去年的四倍。
具體而言，臺(tái)積電2024年將在全球建設(shè)5座晶圓廠和2座先進(jìn)封裝廠。
臺(tái)積電位于新竹的Fab20和位于高雄的F22晶圓廠均面向2nm制程，目前都處于設(shè)備進(jìn)駐階段，預(yù)計(jì)2025年陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。
早前報(bào)道中也提到，臺(tái)積電已確認(rèn)其歐洲子公司ESMC位于德國(guó)德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度動(dòng)工，預(yù)估2027年投產(chǎn)。
臺(tái)積電還將分別在臺(tái)中和嘉義建設(shè)兩座先進(jìn)封裝工廠，前者預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)CoWoS量產(chǎn)，后者則將于2026年量產(chǎn)CoWoS和SoIC兩項(xiàng)技術(shù)。
黃遠(yuǎn)國(guó)透露，臺(tái)積電今年的3nm產(chǎn)能將較去年大幅增長(zhǎng)300%，但仍不足以滿足用戶的全部需求。
臺(tái)積電2020~2024年的先進(jìn)制程產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到25%左右。
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數(shù)據(jù)分類分級(jí)方法、標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用實(shí)踐
