2023年中國功率半導體國產化替代進入了深水區(qū)。功率半導體是電能處理的核心器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品。在全球經濟形勢風云動蕩下，一些發(fā)達國家對我國半導體業(yè)不斷卡脖子施壓，尤其功率半導體行業(yè)涉及較多項“卡脖子”的問題，迫使半導體國產替代變得更為緊迫。根據集微網統計介紹，截至2023年9月底，我國功率半導體相關項目總投資已達到1500億元。
當前全球功率半導體產業(yè)梯隊化競爭格局明顯，國內規(guī)模化的功率半導體企業(yè)，如吉林華微電子股份有限公司等，都在努力通過自主研發(fā)逐步實現進口替代。眾所周知，功率半導體產業(yè)是一個人才、資金、技術高度密集的產業(yè)，并且面臨全球化競爭、產業(yè)快速迭代等情況，針對卡脖子問題，吉林華微電子科技人員一直在和時間賽跑。2023年公司在打破“卡脖子”封鎖上的舉措，主要在三個方面做了深耕。
形成核心技術及自主知識產權
吉林華微電子極為重視自主知識產權的專利技術，并將其貫穿公司全新系列產品開發(fā)及應用中。吉林華微電子堅決依靠半導體芯片產品的設計人員、制造過程有豐富經驗的工藝技術人員、各類設備了如執(zhí)掌的技術人員、以及對生產管理、質量管理、環(huán)境安全管理、經營管理有著豐富經驗的各類管理人員，熟練的技術工人，來解決卡脖子問題。他們才是能夠使吉林華微電子保持良好經營業(yè)績的關鍵因素，也是一個半導體芯片制造企業(yè)的核心競爭力。本年度吉林華微電子獲得授權專利32項，其中7項發(fā)明專利，達到歷史新高，公司獲評“國家知識產權示范企業(yè)”。
實現科技開發(fā)與專利申請同步
對于新型功率半導體器件MOSFET(場效晶體管)、IGBT(功率集成模塊)、PIC(可編程控制器)產品現在國外已有許多的專利進行保護。如MOSFET專利就有數千個，容易構成對其產品專利侵權行為。為避開國外公司專利，吉林華微電子逐年加大對知識產權的投入及保護，并完成了知識產權體系認證，完成國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)認證。
為了更好地實施國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)的創(chuàng)建工作，充分發(fā)揮知識產權在創(chuàng)新發(fā)展中的作用，適應企業(yè)發(fā)展的需要，目前，吉林華微電子實現了科技開發(fā)與專利申請同步，并按照研發(fā)投入的一定比例設立了企業(yè)知識產權專項資金，專門用于企業(yè)內部知識產權創(chuàng)造、運用、保護和管理等各個環(huán)節(jié)的開支費用。
巨大的研發(fā)投入確保長效國產化
新型功率半導體器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，“國產替代”并不是一個標語，而是企業(yè)的資源調動能力、人才供給、市場需求所發(fā)展出的結果。2023年吉林華微電子在產品國產化方面投入的資金前所未有，創(chuàng)了歷年以來新高。巨大的研發(fā)投入有效推動了技術進步，實力達到國內同行業(yè)領先水平，使公司贏得了更大的市場份額，保證了公司的持續(xù)快速發(fā)展。
2024年吉林華微電子將繼續(xù)加快功率半導體產品的國產化替代進程，從工業(yè)控制、中低壓等低門檻細分應用，走向了汽車、儲能等高壓應用，并伴隨著以碳化硅為代表的第三代半導體材料產業(yè)建設，在國產化道路上走向縱深。未來吉林華微電子將繼續(xù)致力于有效解決涉及“節(jié)能家電、新能源汽車、工業(yè)變頻”等半導體高端領域的“卡脖子”問題。
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