繼去年開(kāi)發(fā)者大會(huì)發(fā)布“昆侖”芯片后,7月3日,百度CTO王海峰博士在百度AI大會(huì)上,王海峰發(fā)布了一款新的芯片——遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音交互芯片“鴻鵠”。
據(jù)介紹,鴻鵠芯片使用了HiFi4自定義指令集,雙核DSP核心,平均功耗僅100mW。這款芯片是根據(jù)車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)打造,將為車(chē)載語(yǔ)音交互、智能家具等場(chǎng)景帶來(lái)巨大的便利。
考慮到百度和吉利已經(jīng)在在智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、智能家居、電子商務(wù)等領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作,不難猜測(cè),鴻鵠芯片有望在吉利汽車(chē)的車(chē)載系統(tǒng)中部署。
顯然,語(yǔ)音交互大幅改善后,人工智能助手的使用率和便利性將大幅提升。
至于前文提到的昆侖,發(fā)布于去年的百度AI大會(huì),當(dāng)時(shí)是業(yè)內(nèi)算力最高的AI芯片,采用三星14nm工藝,擁有260TOPS性能、512GB/s帶寬、100瓦+功耗,幾萬(wàn)個(gè)小核心構(gòu)成。
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