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中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所研究員倪光南表示，芯片技術是現(xiàn)代信息技術的制高點，芯片產業(yè)是現(xiàn)代精微加工制造業(yè)的經(jīng)典。芯片技術和芯片產業(yè)發(fā)展水平關系到國家的競爭力和信息安全。

“中興事件”“華為事件”沒有發(fā)生之前，很多人覺得芯片和普通的電子元器件一樣，直接從市場上買來用就是了。這兩個事件給我們上了一堂課，告訴我們芯片技術和芯片產業(yè)的極其重大的價值，形成了全民自發(fā)地關心中國芯片技術發(fā)展和芯片產業(yè)進步的局面。從這個意義上來說，上述事件是全民的“警醒劑”，有積極的一面。

在芯片設計方面，中國進步很快，可以說，已經(jīng)位列全球第二，僅次于美國，不僅擁有全球數(shù)量最多的設計公司，而且水平達到了相當高度，設計出一批優(yōu)秀產品。比如，連續(xù)幾年登上世界第一寶座的“神威·太湖之光”超級計算機用的芯片，就是由中國公司自己設計的。再比如，中國公司設計出的手機芯片和服務器芯片已得到應用，并表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。中國在芯片設計領域還存在設計工具方面的“短板”。芯片設計是在電子設計自動化工具(EDA)軟件平臺上，通過計算機進行邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真等來完成的，而能提供該軟件服務的主要是外國公司。

倪光南表示，在芯片制造領域，包括制造工藝和制造裝備方面，整體而言，中國能力亟待提高。芯片制造聽上去像是傳統(tǒng)制造，實際上其制造工藝和裝備的精密、繁雜程度遠超后者。具體來說，其工藝包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化、擴散、氧化……與這些制造工藝相對應，制造關鍵裝備多達200多種，其中包括光刻機、刻蝕機、清洗機、切割減薄設備、分選機以及其他工序所需的擴散、氧化、清洗設備等。每種裝備的制造技術要求都很高，制造難度極大且造價十分高昂。目前，在芯片制造領域，處于領先地位的企業(yè)大多來自美國、日本等國家和地區(qū)，中國芯片制造廠一大批裝備需要從國外進口。有了這些先進裝備是遠遠不夠的，還要開設生產線、制定經(jīng)營計劃。建廠、設備安裝及調試往往需要2-3年時間，這意味著芯片制造企業(yè)要預先對市場需求做出判斷。芯片制造技術不斷迭代更新，之前的設備及生產線到真正投產時是否能滿足市場需求，猶未可知。如果新建成的生產線不能充分實現(xiàn)量產，之前的投入將面臨重大風險。